日本technomu精密測厚機(jī)非接觸式高精度測量 TTS2100/TTS3100 特點(diǎn)介紹

它使用光譜干涉激光位移計(jì)來高精度測量晶圓厚度。

可以單獨(dú)測量沉積在硅基底上的樹脂薄膜、PET等的厚度。

這是自動(dòng)判定作品合格與否的檢查機(jī)。

? 可高精度測量尺寸達(dá) 12 英寸的晶圓。 

 ? 由于測量速度快，適合檢查所有批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。 

 ? 由于是非接觸式，因此無需擔(dān)心損壞測試對象。 

 ? 被測物體的影響很小 

 ? 測量從晶圓到磨削金屬產(chǎn)品和透明玻璃的所有物體 

 ? 通過登記工件的判斷基準(zhǔn)值，可以自動(dòng)判斷OK或NG。 

 ? 我們還接受自動(dòng)測量、半自動(dòng)測量或根據(jù)工作尺寸定制等。 

  ? 測量面積：2英寸至12英寸或更大可能 

  ? 測量方式：掃描法 

  ? 可用激光位移計(jì)：光譜干涉激光器、多激光器同軸 

  ? 分辨率：~0.001μm（最大） 

日本technomu精密測厚機(jī)非接觸式高精度測量 TTS2100/TTS3100 規(guī)格參數(shù)

等級1輸出1mWφ25μm±0.3μm0.01μm傳感器部移動(dòng)量Z軸工作臺（手動(dòng)）±10mm移動(dòng)量θ=360°以上X=300 mm以上最小進(jìn)給量θ=0.036°/STEP X=1μm/STEP最大移動(dòng)速度θ=72°/STEP Y=50mm/SEC耐載荷5 Kg定位精度40μm以內(nèi)重復(fù)定位精度±5μm以內(nèi)反沖差·損耗運(yùn)動(dòng)θ=5μm以內(nèi)、X=80μm以內(nèi)內(nèi)外形·重量W460Ｈ310×D680 35Kg以下個(gè)人電腦PC/AT兼容機(jī)臺式驅(qū)動(dòng)器5相微步式驅(qū)動(dòng)器USBI/F USB1.1/2.0外形重量約W350x H160×D220 7Kg以下PC軟件厚度測定專用程序OSWindows10，7支持Xθ自動(dòng)臺部控制部直線性分辨率點(diǎn)徑項(xiàng)